Nmia Gaming 技嘉推出了 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP，重新定義完美的旗艦級主機板！
技嘉科技（GIGABYTE Technology）於今日（11 月 18 日）正式揭曉旗下最新旗艦級主機板 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP。這款產品在 GIGABYTE EVENT 2025 首次亮相，並被定位為專為 AMD Ryzen™ X3D 處理器量身打造的頂級平台，也被官方形容為重新定義「完美旗艦主機板」的代表作。 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 的設計核心，圍繞著極致效能、智慧調校與頂級用料展開。技嘉將自家最新的 X3D Turbo Mode 2.0、業界領先的 DDR5 9000+ MT/s 記憶體支援能力，以及一系列創新散熱與 EZ-DIY 友善設計完整整合，目標是同時滿足頂尖遊戲玩家與高階內容創作者對效能與穩定性的雙重需求。本次最受矚目的重點，無疑是全新升級的 X3D Turbo Mode 2.0。這套技術採用經由大數據訓練的 AI 動態超頻模型，能針對每一顆處理器進行個別分析與最佳化，生成專屬於該顆 CPU 的調校參數。透過智慧化地調整頻率、功耗與熱行為，X3D Turbo Mode 2.0 在不犧牲穩定度的前提下，為 AMD Ryzen™ X3D 處理器帶來最高可達 25% 的遊戲效能提升，以及最高 14% [...]
技嘉科技（GIGABYTE Technology）於今日（11 月 18 日）正式揭曉旗下最新旗艦級主機板 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP。這款產品在 GIGABYTE EVENT 2025 首次亮相，並被定位為專為 AMD Ryzen™ X3D 處理器量身打造的頂級平台，也被官方形容為重新定義「完美旗艦主機板」的代表作。
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 的設計核心，圍繞著極致效能、智慧調校與頂級用料展開。技嘉將自家最新的 X3D Turbo Mode 2.0、業界領先的 DDR5 9000+ MT/s 記憶體支援能力，以及一系列創新散熱與 EZ-DIY 友善設計完整整合，目標是同時滿足頂尖遊戲玩家與高階內容創作者對效能與穩定性的雙重需求。
本次最受矚目的重點，無疑是全新升級的 X3D Turbo Mode 2.0。這套技術採用經由大數據訓練的 AI 動態超頻模型，能針對每一顆處理器進行個別分析與最佳化，生成專屬於該顆 CPU 的調校參數。透過智慧化地調整頻率、功耗與熱行為，X3D Turbo Mode 2.0 在不犧牲穩定度的前提下，為 AMD Ryzen™ X3D 處理器帶來最高可達 25% 的遊戲效能提升，以及最高 14% 的多工生產力增幅（相較於預設設定），真正釋放 X3D 架構在實際應用中的全部潛力。
為了支撐旗艦級處理器的極限輸出，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 在供電設計上同樣毫不妥協。主機板完整支援 AMD Ryzen™ 9000、8000 與 7000 系列處理器，並採用為發燒級玩家打造的 24+2+2 相 SPS 110A VRM 架構，即使面對 Ryzen™ 9 9950X3D 這類高階處理器，在長時間高負載運作下，依然能維持穩定、完整且高效率的電力輸出，確保效能不因供電瓶頸而受限。
在散熱與溫控方面，技嘉也為這款旗艦主機板導入多項專屬設計。CPU Thermal Matrix 能有效分散並導引熱能，顯著降低 DDR 與 VRM 區域的溫度表現。全新進化的 DDR Wind Blade XTREME 則透過流線型風道設計，進一步提升記憶體區域的散熱效率；而針對高速儲存裝置，M.2 Thermal Guard XTREME 結合 5mm 內建風扇與大型散熱鰭片，為高效能 PCIe Gen5 SSD 提供穩定且持續的冷卻能力。再搭配大面積 Fins-Array 散熱片、雙 8+6 mm 熱導管與加大底部散熱模組，使整體散熱系統足以應付極限效能輸出下的長時間運作需求。
記憶體效能同樣是 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 的一大亮點。透過 AI 技術加持的 D5 Bionic Corsa，主機板可輕鬆將 DDR5 記憶體推進至 9000+ MT/s。使用者無需進行繁瑣的手動調校，只需一鍵即可完成高速且穩定的超頻設定，徹底改變以往反覆測試與調整參數的傳統流程，讓高頻 DDR5 真正成為人人都能駕馭的效能選項。
在使用體驗與 DIY 友善度方面，技嘉也將 EZ-DIY 設計理念發揮到極致。全新 DriverBIOS 技術讓系統在首次開機後即可直接使用無線網路功能，不再需要額外安裝 Wi-Fi 驅動程式，對於新裝機或重灌系統的使用者而言大幅降低門檻。同時，主機板配備高達 64MB 的 BIOS 容量，為未來更複雜的韌體功能與更新預留充足空間。
在實際組裝過程中，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 集結多項免工具設計，包括 M.2 EZ-Match、M.2 EZ-Flex、PCIe EZ-Latch Plus Duo、Wi-Fi EZ-Plug、M.2 EZ-Latch Click 與 Plus，以及 EZ-Debug Zone，讓安裝顯示卡、SSD 與除錯流程更加直覺、快速且乾淨，大幅降低高階平台組裝的心理門檻。
在擴充與連線能力方面，這款旗艦主機板完整提供全頻寬 PCIe Gen5 x16 插槽，以對應最新一代高階顯示卡需求，同時也在多種尺寸規格下支援 PCIe Gen5 M.2 SSD。網路連線部分，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 具備雙 10G LAN 與 Wi-Fi 7（320MHz）支援，並搭配具 ARGB 燈效的高增益定向天線，在效能與視覺設計之間取得平衡。官方也特別提到，這款主機板在包裝與開箱體驗上進行了全新設計，透過多項細節向 AORUS 旗艦工藝致敬。
整體而言，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 不僅是技嘉目前產品線中的巔峰之作，也展現了其在 AI 調校、散熱設計與使用者體驗上的最新成果。對於追求 Ryzen™ X3D 極致效能的玩家與專業使用者而言，這款主機板無疑是一個將效能、穩定性與未來擴充性全面整合的旗艦平台。
更多關於 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主機板的詳細資訊，可至技嘉官方網站查詢。